携手共创| “春禾公益研学基地”授牌仪式暨 “金秋相聚广为，共话教育公益”研讨会在广为成功举办
Mar 15, 2021
日期：2020-10-28
为进一步扩大优质教育资源，实现优势互补、合作共建的发展新格局，10月28日，上海广为电器集团770创新工场和上海春禾青少年发展中心联合举办“春禾公益研学基地”授牌仪式暨“金秋相聚广为，共话教育公益”研讨会，活动由第一教育程琳主持，来自闵行区科委科协、闵行区科技企业联合会、闵行九三学社、吴泾商会、贵州商会、南京航空航天大学校友会等嘉宾莅临广为，参加了此次活动。
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